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2023中国・鹤壁信息技术自主创新高峰论坛今日正式召开，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈在论坛上发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。

龙芯中科张戈表示，龙芯3D5000通过芯粒（chiplet）技术将两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464处理器核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节；片内集成64MB片上L3共享缓存以及8个72位DDR3200内存控制器，支持ECC校验；搭载5个HT3.0高速接口，支持自研桥片及双路、四路CPU扩展。

此外，龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块工程，SPEC2006分数超过425，双精度浮点性能可达1TFLOPS，是典型ARM核心性能的4倍。

值得一提的是，龙芯3D5000采用龙芯自主指令集LoongArch，具备超强算力、性能卓越的特点，且无需国外授权，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，也标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。

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